창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0203 BOBX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0203 BOBX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0203 BOBX | |
| 관련 링크 | 0203 , 0203 BOBX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R1BXBAJ | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1BXBAJ.pdf | |
![]() | ECQ-P1H123FZW | 0.012µF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.472" L x 0.217" W (12.00mm x 5.50mm) | ECQ-P1H123FZW.pdf | |
![]() | RMCF2512FT287R | RES SMD 287 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT287R.pdf | |
![]() | DS1010-125 | DS1010-125 DALLAS DIP | DS1010-125.pdf | |
![]() | RES CHIP 0.0 OHM 1 | RES CHIP 0.0 OHM 1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RES CHIP 0.0 OHM 1.pdf | |
![]() | UCC384-ADJ | UCC384-ADJ TI SOP-8 | UCC384-ADJ.pdf | |
![]() | RD15E-B2-AZ | RD15E-B2-AZ NECCORPORATION SMD or Through Hole | RD15E-B2-AZ.pdf | |
![]() | M29F400BB-120M6 | M29F400BB-120M6 ST SOP44 | M29F400BB-120M6.pdf | |
![]() | SDRP0612DJ01-F-G | SDRP0612DJ01-F-G AAC SMD or Through Hole | SDRP0612DJ01-F-G.pdf | |
![]() | BM13B-SRSS-G-TBT | BM13B-SRSS-G-TBT JST SMD or Through Hole | BM13B-SRSS-G-TBT.pdf | |
![]() | C1210C105K1R1CAUTO | C1210C105K1R1CAUTO KEMET SMDX2 | C1210C105K1R1CAUTO.pdf | |
![]() | TD62503FG(S | TD62503FG(S TOS SOPPB | TD62503FG(S.pdf |