창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0202005.HXG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 202 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | FLAT-PAK® 202 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 갈매기날개형 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 4.68 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H(9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) | |
| DC 내한성 | 0.0174옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0202005.G 0202005HXG 202005.G H202005G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0202005.HXG | |
| 관련 링크 | 020200, 0202005.HXG 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MS46SR-20-700-Q2-10X-10R-NO-FP | SYSTEM | MS46SR-20-700-Q2-10X-10R-NO-FP.pdf | |
![]() | CD54HC03F3A* | CD54HC03F3A* TI DIP-14 | CD54HC03F3A*.pdf | |
![]() | 19092032 | 19092032 MOLEX SMD or Through Hole | 19092032.pdf | |
![]() | 2-767004-3 | 2-767004-3 AMP SMD or Through Hole | 2-767004-3.pdf | |
![]() | OPA211IDRGR | OPA211IDRGR BB/TI QFN8 | OPA211IDRGR.pdf | |
![]() | RN55D1622F | RN55D1622F DAL RES | RN55D1622F.pdf | |
![]() | UKL1H1R5KDAANA | UKL1H1R5KDAANA NICHICON SMD or Through Hole | UKL1H1R5KDAANA.pdf | |
![]() | M29F002BNB90KG | M29F002BNB90KG ORIGINAL DIP/SMD | M29F002BNB90KG.pdf | |
![]() | L-TMXF281553BAL3C-DB-700079785-LSI | L-TMXF281553BAL3C-DB-700079785-LSI ORIGINAL SMD or Through Hole | L-TMXF281553BAL3C-DB-700079785-LSI.pdf | |
![]() | 0263004-P | 0263004-P LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0263004-P.pdf | |
![]() | 971846-0221 | 971846-0221 S CDIP22 | 971846-0221.pdf |