창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0202004.H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 202 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | FLAT-PAK® 202 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP(0.400", 10.16mm 폭) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 3 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H(9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) | |
| DC 내한성 | 0.0244옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0202004H 202004 H202004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0202004.H | |
| 관련 링크 | 02020, 0202004.H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40613CAT | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613CAT.pdf | |
![]() | 74437346025 | 2.5µH Shielded Wirewound Inductor 5.5A 22 mOhm Max Nonstandard | 74437346025.pdf | |
![]() | MCR10EZHF3162 | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF3162.pdf | |
![]() | ERJ-B1CFR016U | RES SMD 0.016 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1CFR016U.pdf | |
![]() | Y1746604R000Q4R | RES SMD 604OHM 0.02% 0.6W J LEAD | Y1746604R000Q4R.pdf | |
![]() | CRCW060319R1FKEB | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060319R1FKEB.pdf | |
![]() | LMH6647MF TEL:82766440 | LMH6647MF TEL:82766440 NS SOT23-6 | LMH6647MF TEL:82766440.pdf | |
![]() | EM2334T | EM2334T IDT TSOP14 | EM2334T.pdf | |
![]() | RGS-2250A | RGS-2250A RF MODEL | RGS-2250A.pdf | |
![]() | S25FL001D0FMFI011 | S25FL001D0FMFI011 SPANSION SOP | S25FL001D0FMFI011.pdf | |
![]() | 87C51FA | 87C51FA IN SMD or Through Hole | 87C51FA.pdf | |
![]() | UPD44165182F5-E40-EQ1-A | UPD44165182F5-E40-EQ1-A SAMSUNG BGA | UPD44165182F5-E40-EQ1-A.pdf |