창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0202003.HXG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 202 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | FLAT-PAK® 202 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 갈매기날개형 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 1.71 | |
승인 | CSA, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H(9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) | |
DC 내한성 | 0.0327옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0202003.G 0202003HXG 202003.G H202003G | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0202003.HXG | |
관련 링크 | 020200, 0202003.HXG 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 1N1183R | DIODE GEN PURP REV 50V 35A DO5 | 1N1183R.pdf | |
![]() | RD7121008A | RD7121008A ALPS SMD or Through Hole | RD7121008A.pdf | |
![]() | DS1371U+T | DS1371U+T MAXIM 8MSOP | DS1371U+T.pdf | |
![]() | M34300-633 | M34300-633 MIT DIP | M34300-633.pdf | |
![]() | MCM6264P-35 | MCM6264P-35 MOT DIP | MCM6264P-35.pdf | |
![]() | FLM5964-18F/001 | FLM5964-18F/001 sumitomo SMD or Through Hole | FLM5964-18F/001.pdf | |
![]() | BLM31AJ601 07+ 33000 | BLM31AJ601 07+ 33000 MURATA 1206 | BLM31AJ601 07+ 33000.pdf | |
![]() | 226M050 | 226M050 AVX SMD or Through Hole | 226M050.pdf | |
![]() | ASTS2.0 | ASTS2.0 OFS SMD or Through Hole | ASTS2.0.pdf | |
![]() | XC9536-7VQ44AEM | XC9536-7VQ44AEM XC SMD or Through Hole | XC9536-7VQ44AEM.pdf | |
![]() | HEF4053BTD-T | HEF4053BTD-T NXPSemiconductors 16-SOIC | HEF4053BTD-T.pdf | |
![]() | MB89259APF-G-BND | MB89259APF-G-BND FUJ SOP-28 | MB89259APF-G-BND.pdf |