창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0202003.HXG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 202 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | FLAT-PAK® 202 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 갈매기날개형 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 1.71 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H(9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) | |
| DC 내한성 | 0.0327옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0202003.G 0202003HXG 202003.G H202003G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0202003.HXG | |
| 관련 링크 | 020200, 0202003.HXG 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385462040JII2B0 | 0.62µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385462040JII2B0.pdf | |
![]() | TXD2SA-2M-24V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form D) Surface Mount | TXD2SA-2M-24V-Z.pdf | |
![]() | G1428 | G1428 GMT TSSOP | G1428.pdf | |
![]() | MAX2538ETI-B6A | MAX2538ETI-B6A MAXIM TQFN28 | MAX2538ETI-B6A.pdf | |
![]() | TH10CA091 | TH10CA091 SEN SMD or Through Hole | TH10CA091.pdf | |
![]() | XC3130A-PQ100-4 | XC3130A-PQ100-4 XC QFP | XC3130A-PQ100-4.pdf | |
![]() | 74FST3245DT | 74FST3245DT ONPb TSSOP | 74FST3245DT.pdf | |
![]() | MB95F108AKW | MB95F108AKW FUJITSU QFP | MB95F108AKW.pdf | |
![]() | STL100NHS3LL | STL100NHS3LL ST QFN-8 | STL100NHS3LL.pdf | |
![]() | SMB10J5.0A-E3 | SMB10J5.0A-E3 VISHAY DO-214AA | SMB10J5.0A-E3.pdf | |
![]() | LM4041CIM3X-1.2/NO | LM4041CIM3X-1.2/NO NSC SMD or Through Hole | LM4041CIM3X-1.2/NO.pdf | |
![]() | SFD836LH001 | SFD836LH001 SAMSUNG 4KR | SFD836LH001.pdf |