창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0202002.HXG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 202 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | FLAT-PAK® 202 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 갈매기날개형 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 1.07 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H(9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) | |
| DC 내한성 | 0.0469옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0202002.G 0202002HXG 202002.G H202002G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0202002.HXG | |
| 관련 링크 | 020200, 0202002.HXG 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU08054K70AZEN00 | RES SMD 4.7K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08054K70AZEN00.pdf | |
![]() | UPD780205GF-023-3BA | UPD780205GF-023-3BA NEC QFP | UPD780205GF-023-3BA.pdf | |
![]() | TL494CNS | TL494CNS TI SOP-5.2 | TL494CNS.pdf | |
![]() | TLC5461N | TLC5461N TI DIP28 | TLC5461N.pdf | |
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![]() | PM2-FH10 | PM2-FH10 SUNX SMD or Through Hole | PM2-FH10.pdf | |
![]() | 32D361K | 32D361K ORIGINAL DIP | 32D361K.pdf | |
![]() | L1A5520(104-031-C) | L1A5520(104-031-C) LSILOGIC PLCC | L1A5520(104-031-C).pdf | |
![]() | R5402N101KD-TR-FE | R5402N101KD-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R5402N101KD-TR-FE.pdf | |
![]() | K7N323631C-PI25000 | K7N323631C-PI25000 SAMSUNG QFP100 | K7N323631C-PI25000.pdf | |
![]() | VSP9402A-VK-B13 | VSP9402A-VK-B13 MICRONAS QFP | VSP9402A-VK-B13.pdf |