창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0201ZA6R8DAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | * | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0201ZA6R8DAT2A | |
| 관련 링크 | 0201ZA6R, 0201ZA6R8DAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48022IST | 48MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022IST.pdf | |
![]() | RC0805DR-0712K1L | RES SMD 12.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0712K1L.pdf | |
![]() | BALF-NRF01E3 | RF Balun 2.4GHz ~ 2.54GHz 50 / - Ohm 6-XFLGA | BALF-NRF01E3.pdf | |
![]() | XR7090GR-L1-0001 | XR7090GR-L1-0001 CREEASIAPACIF SMD or Through Hole | XR7090GR-L1-0001.pdf | |
![]() | EKME401ELL330MLN3S | EKME401ELL330MLN3S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKME401ELL330MLN3S.pdf | |
![]() | F1325M | F1325M TOKIMEC SMD or Through Hole | F1325M.pdf | |
![]() | BW-190BL | BW-190BL ORIGINAL SMD or Through Hole | BW-190BL.pdf | |
![]() | HS-GD0001 3W | HS-GD0001 3W ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-GD0001 3W.pdf | |
![]() | PIC12C671-04/P (PBF) | PIC12C671-04/P (PBF) MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C671-04/P (PBF).pdf | |
![]() | S16A45R | S16A45R MOSPEC TO-220A | S16A45R.pdf | |
![]() | SVM7561C | SVM7561C ORIGINAL SOP | SVM7561C.pdf |