창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02013J0R2PBSTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Accu-P® Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 박막 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Accu-P® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.20pF | |
| 허용 오차 | ±0.02pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.013" W(0.60mm x 0.33mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.011"(0.28mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 02013J0R2PBSTR | |
| 관련 링크 | 02013J0R, 02013J0R2PBSTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 885012206045 | 0.068µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206045.pdf | |
![]() | 0MEG400.L | FUSE AUTO 400A 32VAC/VDC 50PC | 0MEG400.L.pdf | |
![]() | 416F38412AST | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412AST.pdf | |
![]() | CMF55825R00FHEB | RES 825 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55825R00FHEB.pdf | |
![]() | AS156-73 | AS156-73 AI SMD or Through Hole | AS156-73.pdf | |
![]() | CEF02N65 | CEF02N65 CET TO-220F | CEF02N65.pdf | |
![]() | KTC9014S-C-RIK/P | KTC9014S-C-RIK/P KEC TO23 | KTC9014S-C-RIK/P.pdf | |
![]() | LY621024L-70LLE | LY621024L-70LLE LYONTEK TSOP-32 | LY621024L-70LLE.pdf | |
![]() | TU2101625 | TU2101625 ORIGINAL SOP-20 | TU2101625.pdf | |
![]() | NRSZ221M10V6.3X11TBF | NRSZ221M10V6.3X11TBF NICCOMP DIP | NRSZ221M10V6.3X11TBF.pdf | |
![]() | ADS774KP-4 | ADS774KP-4 TI SMD or Through Hole | ADS774KP-4.pdf | |
![]() | CRY91(T5L,TEM,Q) | CRY91(T5L,TEM,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CRY91(T5L,TEM,Q).pdf |