창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02013A3R6BAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 02013A3R6BAT2A/15K 478-7393-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 02013A3R6BAT2A | |
| 관련 링크 | 02013A3R, 02013A3R6BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FGD3440G2_F085 | IGBT 400V 26.9A 166W DPAK | FGD3440G2_F085.pdf | |
![]() | PTN1206E4171BST1 | RES SMD 4.17K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E4171BST1.pdf | |
![]() | 19.0699 MHZ | 19.0699 MHZ NDK SMD or Through Hole | 19.0699 MHZ.pdf | |
![]() | IC28F128T-L | IC28F128T-L ORIGINAL SMD or Through Hole | IC28F128T-L.pdf | |
![]() | C2H4/C-2000 | C2H4/C-2000 ORIGINAL SMD or Through Hole | C2H4/C-2000.pdf | |
![]() | PIC10F202-IT/TO | PIC10F202-IT/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F202-IT/TO.pdf | |
![]() | RD22M-T1B 22V | RD22M-T1B 22V NEC SOT23 | RD22M-T1B 22V.pdf | |
![]() | M6908B | M6908B OKI CDIP22 | M6908B.pdf | |
![]() | HWD1117D-2.5 | HWD1117D-2.5 ORIGINAL SO-252 | HWD1117D-2.5.pdf | |
![]() | MILS1812R-824K | MILS1812R-824K APIDelevan NA | MILS1812R-824K.pdf | |
![]() | DF17(3.0H)-60DS-0.5V(57) | DF17(3.0H)-60DS-0.5V(57) HRS SMD or Through Hole | DF17(3.0H)-60DS-0.5V(57).pdf | |
![]() | TPS2211AIDBR(PU2211A) | TPS2211AIDBR(PU2211A) TI SSOP | TPS2211AIDBR(PU2211A).pdf |