창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0201-71.5R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0201-71.5R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0201-71.5R | |
관련 링크 | 0201-7, 0201-71.5R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M551B398M015AG | 3900µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 15V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B398M015AG.pdf | |
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![]() | 8200903JA 82HS641B/BJA | 8200903JA 82HS641B/BJA S/PHI CDIP24 | 8200903JA 82HS641B/BJA.pdf | |
![]() | SCS-44043-1 | SCS-44043-1 Tyco con | SCS-44043-1.pdf | |
![]() | ECRKN010C61,(White),3.0-10pF | ECRKN010C61,(White),3.0-10pF ORIGINAL SMD or Through Hole | ECRKN010C61,(White),3.0-10pF.pdf | |
![]() | DBB25P1ASNTI0 | DBB25P1ASNTI0 CINCH SMD or Through Hole | DBB25P1ASNTI0.pdf | |
![]() | BM5067 | BM5067 ROHM DIP | BM5067.pdf | |
![]() | KAG00R007A | KAG00R007A SAMSUNG BGA | KAG00R007A.pdf | |
![]() | KD130F160 | KD130F160 Shindengen N A | KD130F160.pdf | |
![]() | XR1006-QD | XR1006-QD mimix na | XR1006-QD.pdf |