창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-020-352-900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 020-352-900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 020-352-900 | |
관련 링크 | 020-35, 020-352-900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AC1210JR-07180RL | RES SMD 180 OHM 5% 1/2W 1210 | AC1210JR-07180RL.pdf | ||
PHP00805H1470BBT1 | RES SMD 147 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1470BBT1.pdf | ||
JGC-2MA | JGC-2MA KT SMD or Through Hole | JGC-2MA.pdf | ||
VT240 | VT240 ORIGINAL SOP-20L | VT240.pdf | ||
TCSCN1E474KAAR 25V0.47UF-A | TCSCN1E474KAAR 25V0.47UF-A SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN1E474KAAR 25V0.47UF-A.pdf | ||
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170/147XX | 170/147XX PLM SMD or Through Hole | 170/147XX.pdf | ||
A399C | A399C AMBARELLA BGA | A399C.pdf | ||
MIC28C64A-20/J | MIC28C64A-20/J MICROCHIP DIP28 | MIC28C64A-20/J.pdf | ||
COP326C-WSA/N | COP326C-WSA/N NS DIP | COP326C-WSA/N.pdf | ||
K4F640412C-TL50 | K4F640412C-TL50 SAMSUNG TSOP | K4F640412C-TL50.pdf | ||
TEA6321T/V1,518 | TEA6321T/V1,518 NXP SOP-32 | TEA6321T/V1,518.pdf |