창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-018-K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 018-K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 018-K | |
관련 링크 | 018, 018-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 173D475X0035WWE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D475X0035WWE3.pdf | |
![]() | L061401 | L061401 NXP BGA | L061401.pdf | |
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![]() | MMBF170LT1G 6Z | MMBF170LT1G 6Z ON SOT-23 | MMBF170LT1G 6Z.pdf | |
![]() | TF201209-R10J | TF201209-R10J Frontier NA | TF201209-R10J.pdf | |
![]() | DSEI2X60-10B | DSEI2X60-10B ORIGINAL SMD or Through Hole | DSEI2X60-10B.pdf | |
![]() | K9F2G08UOMPIB0 | K9F2G08UOMPIB0 SAMSUNG TSSOP | K9F2G08UOMPIB0.pdf | |
![]() | QS3L3830 | QS3L3830 IDT SMD or Through Hole | QS3L3830.pdf | |
![]() | DSPIC30F4011-30I/SO4AP | DSPIC30F4011-30I/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F4011-30I/SO4AP.pdf |