창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0157002.DR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 0157 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2414 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | NANO²® 157 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 2A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 정사각 엔드 블록(클립 포함) | |
실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.53 | |
승인 | cULus, PSE | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.256" L x 0.146" W x 0.154" H(6.50mm x 3.70mm x 3.90mm) | |
DC 내한성 | 0.0373옴 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 0157002DR 157002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0157002.DR | |
관련 링크 | 015700, 0157002.DR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT3807AC-C3-25EE-25.000000T | OSC XO 2.5V 25MHZ OE | SIT3807AC-C3-25EE-25.000000T.pdf | |
![]() | MB6S-E3/45 | DIODE GPP 0.5A 600V MINI TO269AA | MB6S-E3/45.pdf | |
![]() | MCW0406MD1542BP100 | RES SMD 15.4K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD1542BP100.pdf | |
![]() | CMF5513K300FKEB70 | RES 13.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513K300FKEB70.pdf | |
![]() | CMF552K6100FHEK | RES 2.61K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K6100FHEK.pdf | |
![]() | R6753-86/80/81 | R6753-86/80/81 CONEXANT QFP | R6753-86/80/81.pdf | |
![]() | 1SS381(TH3,T) | 1SS381(TH3,T) TOSHIBA 2PIN | 1SS381(TH3,T).pdf | |
![]() | LF-199D475X0025B6B1E3 | LF-199D475X0025B6B1E3 VISHAY DIP | LF-199D475X0025B6B1E3.pdf | |
![]() | WP91424L1 | WP91424L1 HARR PLCC | WP91424L1.pdf | |
![]() | BAL99/DG/B2 | BAL99/DG/B2 NXP SMD or Through Hole | BAL99/DG/B2.pdf | |
![]() | DMC16230NY-LY-AVE | DMC16230NY-LY-AVE RFMD SMD or Through Hole | DMC16230NY-LY-AVE.pdf | |
![]() | HN2596T-12 | HN2596T-12 HN TO-220-5 | HN2596T-12.pdf |