창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0157002.DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0157 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2414 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 157 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 정사각 엔드 블록(클립 포함) | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.53 | |
| 승인 | cULus, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.256" L x 0.146" W x 0.154" H(6.50mm x 3.70mm x 3.90mm) | |
| DC 내한성 | 0.0373옴 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 0157002DR 157002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0157002.DR | |
| 관련 링크 | 015700, 0157002.DR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PEF2058FV3.1 | PEF2058FV3.1 Infineon SMD or Through Hole | PEF2058FV3.1.pdf | |
![]() | D4265165G5-A60-7JF | D4265165G5-A60-7JF NEC TSOP | D4265165G5-A60-7JF.pdf | |
![]() | H19-2101UFD-5A | H19-2101UFD-5A ORIGINAL SMD or Through Hole | H19-2101UFD-5A.pdf | |
![]() | RBA-1002 | RBA-1002 ORIGINAL SMD or Through Hole | RBA-1002.pdf | |
![]() | RP920082 | RP920082 ORIGINAL SMD or Through Hole | RP920082.pdf | |
![]() | N80C188-16. | N80C188-16. INTEL PLCC-68 | N80C188-16..pdf | |
![]() | HD40L4814E59FS | HD40L4814E59FS NEC QFP | HD40L4814E59FS.pdf | |
![]() | X2036ZDU | X2036ZDU TI BGA | X2036ZDU.pdf | |
![]() | 0603-49.9K1% | 0603-49.9K1% XYT SMD or Through Hole | 0603-49.9K1%.pdf | |
![]() | DT04-3P-P007 | DT04-3P-P007 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT04-3P-P007.pdf | |
![]() | 2M161232B2240 E350 | 2M161232B2240 E350 AMD BGA | 2M161232B2240 E350.pdf | |
![]() | MC9S12XEQ384CAG | MC9S12XEQ384CAG FREESCALE LQFP144 | MC9S12XEQ384CAG.pdf |