창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0154007.DRTL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 154(T,L,TL) Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | OMNI-BLOK® 154TL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 정격 전압 - AC | 72V | |
| 정격 전압 - DC | 60V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록(홀더 포함) | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 123.83 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.383" L x 0.198" W x 0.150" H(9.73mm x 5.03mm x 3.81mm) | |
| DC 내한성 | 0.0105옴 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 154007.DRTL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0154007.DRTL | |
| 관련 링크 | 0154007, 0154007.DRTL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40033ALR | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033ALR.pdf | |
![]() | PHP00805E2081BST1 | RES SMD 2.08K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2081BST1.pdf | |
![]() | CMF604M9900FHEB | RES 4.99M OHM 1W 1% AXIAL | CMF604M9900FHEB.pdf | |
![]() | INH281M-20C | INH281M-20C MAGIC SMD or Through Hole | INH281M-20C.pdf | |
![]() | DM74LS155MX | DM74LS155MX NS 3.9mm16 | DM74LS155MX.pdf | |
![]() | HS5214C | HS5214C SIPEX DIP | HS5214C.pdf | |
![]() | TC50509 | TC50509 TOS DIP16 | TC50509.pdf | |
![]() | CCMO1-2251 | CCMO1-2251 ITT SMD or Through Hole | CCMO1-2251.pdf | |
![]() | ZX10Q-2-27-S | ZX10Q-2-27-S MINI SMD or Through Hole | ZX10Q-2-27-S.pdf | |
![]() | QK-XQD010 | QK-XQD010 ORIGINAL SMD or Through Hole | QK-XQD010.pdf | |
![]() | UTM4953G SOP-8 | UTM4953G SOP-8 UTC SMD or Through Hole | UTM4953G SOP-8.pdf | |
![]() | XC4062XLA-9BG432C | XC4062XLA-9BG432C XILINX BGA | XC4062XLA-9BG432C.pdf |