창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0154.080DRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 154(T,L,TL) Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | OMNI-BLOK® 154L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 80mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록(홀더 포함) | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.00033 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.383" L x 0.198" W x 0.150" H(9.73mm x 5.03mm x 3.81mm) | |
| DC 내한성 | 4.05옴 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 154.080DRL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0154.080DRL | |
| 관련 링크 | 0154.0, 0154.080DRL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y151MXEAT5Z | 150pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y151MXEAT5Z.pdf | |
![]() | 23061-1V | 23061-1V EPCOS SMD-6 | 23061-1V.pdf | |
![]() | HMA2701AR2V | HMA2701AR2V FAIRCHILD SOP-4 | HMA2701AR2V.pdf | |
![]() | 1W-68UH | 1W-68UH LY DIP | 1W-68UH.pdf | |
![]() | 54F533FMQB | 54F533FMQB NSC SMD or Through Hole | 54F533FMQB.pdf | |
![]() | RA-1.5W-K | RA-1.5W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | RA-1.5W-K.pdf | |
![]() | STK14CAB-NF45 | STK14CAB-NF45 ORIGINAL SOP | STK14CAB-NF45.pdf | |
![]() | B32620A0152K000 | B32620A0152K000 EPCOS DIP | B32620A0152K000.pdf | |
![]() | CMPPAC275V684K15B | CMPPAC275V684K15B SungHo FORMING(500BAG2 | CMPPAC275V684K15B.pdf | |
![]() | EXCSET271BU | EXCSET271BU PANASONIC SMD | EXCSET271BU.pdf | |
![]() | OPA641UB | OPA641UB TI SOP8 | OPA641UB.pdf | |
![]() | PMI2143 | PMI2143 PMI SOP8 | PMI2143.pdf |