창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-014//R35AB//33850 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 014//R35AB//33850 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 014//R35AB//33850 | |
관련 링크 | 014//R35AB, 014//R35AB//33850 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
381LQ271M250H012 | 270µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 614 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ271M250H012.pdf | ||
MHQ1005P9N1HT000 | 9.1nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 170 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P9N1HT000.pdf | ||
HSA5015KE | RES CHAS MNT 15K OHM 3% 50W | HSA5015KE.pdf | ||
TC124-FR-076K8L | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 0804 | TC124-FR-076K8L.pdf | ||
BCM7319YKB8 | BCM7319YKB8 BCM EBGA | BCM7319YKB8.pdf | ||
TM5RL88 | TM5RL88 HIROSE SMD or Through Hole | TM5RL88.pdf | ||
82801JB | 82801JB INTEL BGA | 82801JB.pdf | ||
MAX13002EEBE | MAX13002EEBE MAXIM SMD or Through Hole | MAX13002EEBE.pdf | ||
ESE685M063AC3AA | ESE685M063AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESE685M063AC3AA.pdf | ||
215R6EBGA22H | 215R6EBGA22H ATI BGA | 215R6EBGA22H.pdf | ||
ZP4001L | ZP4001L ORIGINAL SMD or Through Hole | ZP4001L.pdf |