창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0117800BT3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0117800BT3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0117800BT3 | |
| 관련 링크 | 011780, 0117800BT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H9R5DA01D | 9.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R5DA01D.pdf | |
![]() | MCA12060D1211BP100 | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1211BP100.pdf | |
![]() | KSP2222A-BU | KSP2222A-BU FSC TO92 | KSP2222A-BU.pdf | |
![]() | L7820AC-V | L7820AC-V ST TO220 | L7820AC-V.pdf | |
![]() | ICT18CV8P-25 | ICT18CV8P-25 ICT DIP | ICT18CV8P-25.pdf | |
![]() | HVD147 | HVD147 RENESAS SOD723 | HVD147.pdf | |
![]() | CKV857 | CKV857 TI TSOP | CKV857.pdf | |
![]() | PIC18F4431-E/PT | PIC18F4431-E/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4431-E/PT.pdf | |
![]() | EHS108LC | EHS108LC ECE SMD or Through Hole | EHS108LC.pdf | |
![]() | T322A474J035AS | T322A474J035AS KEMET SMD or Through Hole | T322A474J035AS.pdf | |
![]() | LTD-432G-J | LTD-432G-J LITEON SMD or Through Hole | LTD-432G-J.pdf |