창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0100-400103K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0100-400103K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0100-400103K | |
관련 링크 | 0100-40, 0100-400103K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B32652A3364J | 0.36µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32652A3364J.pdf | ||
F17723222204 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial | F17723222204.pdf | ||
TPST106K006R1000 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPST106K006R1000.pdf | ||
24C02B-TH-T | 24C02B-TH-T ATMEL SSOP | 24C02B-TH-T.pdf | ||
TPCR106M016R1800 | TPCR106M016R1800 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPCR106M016R1800.pdf | ||
CS29VIG94W-16 | CS29VIG94W-16 CONE SMD or Through Hole | CS29VIG94W-16.pdf | ||
2SJ361-T1B-BARV | 2SJ361-T1B-BARV NEC SOT-89 | 2SJ361-T1B-BARV.pdf | ||
XC2S150ETMFG456 | XC2S150ETMFG456 XILINX BGA | XC2S150ETMFG456.pdf | ||
S3P7054DM3-AV94 | S3P7054DM3-AV94 SAMSUNG DIP | S3P7054DM3-AV94.pdf | ||
HCPL0555 | HCPL0555 Agilent/HEWLE SOP | HCPL0555.pdf | ||
56.703.5055.0 | 56.703.5055.0 FCI TISP | 56.703.5055.0.pdf | ||
LYL896-Q2R2-26 | LYL896-Q2R2-26 OSRAM ROHS | LYL896-Q2R2-26.pdf |