창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-01-CR3-2B-32K768-22-20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 01-CR3-2B-32K768-22-20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 01-CR3-2B-32K768-22-20 | |
| 관련 링크 | 01-CR3-2B-32K, 01-CR3-2B-32K768-22-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839510255R | 1µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.492" Dia x 1.043" L (12.50mm x 26.50mm) | MKP1839510255R.pdf | |
![]() | CC2450D2VR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2450D2VR.pdf | |
![]() | KTR18EZPF3301 | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF3301.pdf | |
![]() | FBL00280 | FBL00280 IR SMD or Through Hole | FBL00280.pdf | |
![]() | ISD/T360SBB/Q | ISD/T360SBB/Q ISD/WIN QFP | ISD/T360SBB/Q.pdf | |
![]() | C3365/10 | C3365/10 M SMD or Through Hole | C3365/10.pdf | |
![]() | dsPIC30F1010-20E/SO | dsPIC30F1010-20E/SO Microchip SOIC28 | dsPIC30F1010-20E/SO.pdf | |
![]() | GR2.2M200V | GR2.2M200V N/A SMD or Through Hole | GR2.2M200V.pdf | |
![]() | BLF246B,112 | BLF246B,112 NXP SMD or Through Hole | BLF246B,112.pdf | |
![]() | KHP-2202 | KHP-2202 KODENSHI SIDE-DIP-2 | KHP-2202.pdf | |
![]() | ERJ8GEYJR00V | ERJ8GEYJR00V PANASONIC SMD | ERJ8GEYJR00V.pdf | |
![]() | VI-JN2-CZ | VI-JN2-CZ VICOR SMD or Through Hole | VI-JN2-CZ.pdf |