창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-01-6402C-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 01-6402C-9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 01-6402C-9 | |
관련 링크 | 01-640, 01-6402C-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1555C1H6R1CA01D | 6.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R1CA01D.pdf | ||
CX2016DB48000C0WPLA2 | 48MHz ±20ppm 수정 7pF 22옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB48000C0WPLA2.pdf | ||
ECS-SR1-6.00-A-TR | 6MHz Ceramic Resonator ±0.3% 40 Ohm -20°C ~ 80°C Surface Mount | ECS-SR1-6.00-A-TR.pdf | ||
RP-4800-NO.10-0-SP | RP-4800-NO.10-0-SP TYCO SMD or Through Hole | RP-4800-NO.10-0-SP.pdf | ||
AEIC7950109 | AEIC7950109 TI DIP | AEIC7950109.pdf | ||
FSA2367BQX. | FSA2367BQX. MAXIM QFP | FSA2367BQX..pdf | ||
DF2S6.8FS TPL3 0603-7 PB-FREE | DF2S6.8FS TPL3 0603-7 PB-FREE TOSHIBA SMD or Through Hole | DF2S6.8FS TPL3 0603-7 PB-FREE.pdf | ||
ESMG451EC5R47MJC5S | ESMG451EC5R47MJC5S Chemi-con NA | ESMG451EC5R47MJC5S.pdf | ||
BL2-064-S842-11 | BL2-064-S842-11 HAPP&E-TEC SMD or Through Hole | BL2-064-S842-11.pdf | ||
HD6432194SFD26 | HD6432194SFD26 HIT QFP | HD6432194SFD26.pdf | ||
TPS22902YZVR | TPS22902YZVR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS22902YZVR.pdf |