창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-00NCS2563DR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 00NCS2563DR2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 00NCS2563DR2G | |
| 관련 링크 | 00NCS25, 00NCS2563DR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ5L4C0G2H822J160AA | 8200pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5L4C0G2H822J160AA.pdf | |
![]() | 22203C475KAZ2A | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.225" L x 0.197" W(5.72mm x 5.00mm) | 22203C475KAZ2A.pdf | |
![]() | NCL055 | NCL055 INTEL SOP | NCL055.pdf | |
![]() | 1206 33K F | 1206 33K F TASUND SMD or Through Hole | 1206 33K F.pdf | |
![]() | TNETE2201BPJWRG4 | TNETE2201BPJWRG4 TI QFP | TNETE2201BPJWRG4.pdf | |
![]() | 215-0752007 RX881 A11 | 215-0752007 RX881 A11 ATI BGA | 215-0752007 RX881 A11.pdf | |
![]() | 74LV132DB112 | 74LV132DB112 NXP SMD or Through Hole | 74LV132DB112.pdf | |
![]() | CR21B101JT | CR21B101JT RGA SMD or Through Hole | CR21B101JT.pdf | |
![]() | LM2677-5.0 | LM2677-5.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2677-5.0.pdf | |
![]() | DAC8831I | DAC8831I TI SOP | DAC8831I.pdf | |
![]() | AN7015 | AN7015 MAT SOP7.2mm | AN7015.pdf |