창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-007K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 007K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 007K | |
| 관련 링크 | 00, 007K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS7M-20.000MHZ-B-2-T | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 평면 리드(Lead) | ABLS7M-20.000MHZ-B-2-T.pdf | |
![]() | DSC1121CI2-132.0000T | 132MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI2-132.0000T.pdf | |
![]() | CMF552K2600BERE70 | RES 2.26K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K2600BERE70.pdf | |
![]() | PIC16C76-04/SP | PIC16C76-04/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C76-04/SP.pdf | |
![]() | H8BCSOQGOABR-46M | H8BCSOQGOABR-46M HYNIX BGA | H8BCSOQGOABR-46M.pdf | |
![]() | SN74ALB16245DLR | SN74ALB16245DLR TI TSSOP-48 | SN74ALB16245DLR.pdf | |
![]() | M5M5W816WG-55HI#BT | M5M5W816WG-55HI#BT RENESA SMD or Through Hole | M5M5W816WG-55HI#BT.pdf | |
![]() | IDT723651L30PF | IDT723651L30PF IDT (TQFP-128) | IDT723651L30PF.pdf | |
![]() | AIC2858GR8TR | AIC2858GR8TR AIC SOP-8 | AIC2858GR8TR.pdf | |
![]() | P048F048T12AL | P048F048T12AL ORIGINAL SMD or Through Hole | P048F048T12AL.pdf | |
![]() | 2H1094 | 2H1094 ORIGINAL D93-4 | 2H1094.pdf | |
![]() | BCC4512BCL | BCC4512BCL ORIGINAL DIP | BCC4512BCL.pdf |