창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-00694-604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 00694-604 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 00694-604 | |
| 관련 링크 | 00694, 00694-604 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCER71H335K3A2H03B | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RCER71H335K3A2H03B.pdf | |
![]() | HRG3216P-68R0-D-T1 | RES SMD 68 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-68R0-D-T1.pdf | |
![]() | AM29C841ASC | AM29C841ASC AMD SOP24 | AM29C841ASC.pdf | |
![]() | AME8500BEETAA21 | AME8500BEETAA21 AME SOT-23 | AME8500BEETAA21.pdf | |
![]() | MB37079APF-G-BND-ER | MB37079APF-G-BND-ER Fujitsu SOP-28 | MB37079APF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | STP10NB60SFP | STP10NB60SFP ST TO-220F | STP10NB60SFP.pdf | |
![]() | XC5206PQ160-6C | XC5206PQ160-6C XILINX QFP | XC5206PQ160-6C.pdf | |
![]() | M74LS366AP | M74LS366AP MIT DIP-16 | M74LS366AP.pdf | |
![]() | 24-5801-014-002-829+ | 24-5801-014-002-829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5801-014-002-829+.pdf | |
![]() | K4M64163PK-BGDS | K4M64163PK-BGDS SAMSUNG 54FBGA | K4M64163PK-BGDS.pdf | |
![]() | PLY17BN1721R5A2 | PLY17BN1721R5A2 MURATA SMD or Through Hole | PLY17BN1721R5A2.pdf | |
![]() | 1N4012 | 1N4012 MOT MODULE | 1N4012.pdf |