창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0067#J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0067#J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0067#J | |
관련 링크 | 006, 0067#J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C302J3GACTU | 3000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C302J3GACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D130KLBAP | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130KLBAP.pdf | |
![]() | DXP18BN5014TL | RF Balun 50MHz ~ 870MHz 50 / 200 Ohm 0603 (1608 Metric) | DXP18BN5014TL.pdf | |
![]() | HZ6.8B | HZ6.8B HIT DO-41 | HZ6.8B.pdf | |
![]() | NJM2027 | NJM2027 JRC DIP-4 | NJM2027.pdf | |
![]() | XG8S-1641 | XG8S-1641 OMRON SMD or Through Hole | XG8S-1641.pdf | |
![]() | TLP283-1(TP | TLP283-1(TP TOSHIBA SOP-4 | TLP283-1(TP.pdf | |
![]() | BIR-BON3V4-1 | BIR-BON3V4-1 BRIGHT ROHS | BIR-BON3V4-1.pdf | |
![]() | TC35320P | TC35320P TOSHIBA SMD or Through Hole | TC35320P.pdf | |
![]() | SB360(3A/60V | SB360(3A/60V YS SMD or Through Hole | SB360(3A/60V.pdf | |
![]() | CB-710Q/AZ | CB-710Q/AZ ORIGINAL SMD or Through Hole | CB-710Q/AZ.pdf | |
![]() | DSW1015M | DSW1015M ORIGINAL SMD or Through Hole | DSW1015M.pdf |