창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0050G27200000400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0050G27200000400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PA-ECHU1 CHAV0050G27200000400 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0050G27200000400 | |
관련 링크 | 0050G2720, 0050G27200000400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383322040JD02G0 | 0.022µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383322040JD02G0.pdf | |
![]() | MCR18EZHF16R2 | RES SMD 16.2 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF16R2.pdf | |
![]() | APT15D30BCT | APT15D30BCT APT TO-247 | APT15D30BCT.pdf | |
![]() | TL2081C | TL2081C TI SOP-8 | TL2081C.pdf | |
![]() | AYAA | AYAA ORIGINAL SOT-23 | AYAA.pdf | |
![]() | HLMP3401E00B2 | HLMP3401E00B2 AGI SMD or Through Hole | HLMP3401E00B2.pdf | |
![]() | TLP1037 | TLP1037 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1037.pdf | |
![]() | VE21997B1 | VE21997B1 VLSI BGA | VE21997B1.pdf | |
![]() | NL5512EGLG-233 | NL5512EGLG-233 ORIGINAL BGA | NL5512EGLG-233.pdf | |
![]() | QFN-12(20)B-0.5-02 | QFN-12(20)B-0.5-02 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-12(20)B-0.5-02.pdf | |
![]() | R474R3330DQ02M | R474R3330DQ02M KEMET SMD or Through Hole | R474R3330DQ02M.pdf |