창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0046+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0046+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LMSP43MA-288 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0046+ | |
| 관련 링크 | 004, 0046+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25035IST | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035IST.pdf | |
![]() | D17240-205 | D17240-205 NEC SSOP30 | D17240-205.pdf | |
![]() | 760P21 | 760P21 NS DIP8 | 760P21.pdf | |
![]() | TA31075AF | TA31075AF TOSHIBA SOP8 | TA31075AF.pdf | |
![]() | 103DFC4R2Z | 103DFC4R2Z ILC SMD or Through Hole | 103DFC4R2Z.pdf | |
![]() | 630NH3G | 630NH3G BUSSMANN SMD or Through Hole | 630NH3G.pdf | |
![]() | M37221M6-208SP | M37221M6-208SP MIT DIP-42 | M37221M6-208SP.pdf | |
![]() | SMJ2764-25JM | SMJ2764-25JM Ti 28DIP | SMJ2764-25JM.pdf | |
![]() | GW12LJPCF-RO | GW12LJPCF-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | GW12LJPCF-RO.pdf | |
![]() | 39-29-4069 | 39-29-4069 MOLEX SMD or Through Hole | 39-29-4069.pdf | |
![]() | MAB8461P-W107 | MAB8461P-W107 PHILTPS DIP28 | MAB8461P-W107.pdf |