창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0034.7322 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSTU 250 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MSTU 250 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 142 | |
| 승인 | cULus | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.335" H(8.50mm x 8.50mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 34.7322 34.7322-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0034.7322 | |
| 관련 링크 | 0034., 0034.7322 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BYW88/200R | BYW88/200R PHILIPS DO-4 | BYW88/200R.pdf | |
![]() | XC4044XLA-BG352AKP07C | XC4044XLA-BG352AKP07C Xilinx BGA3535 | XC4044XLA-BG352AKP07C.pdf | |
![]() | PT403004 | PT403004 YCL SOP | PT403004.pdf | |
![]() | EMC6N300-CK-TR-SMSC | EMC6N300-CK-TR-SMSC SMSC SOP | EMC6N300-CK-TR-SMSC.pdf | |
![]() | TL7709AIDR | TL7709AIDR TI SOP-8 | TL7709AIDR.pdf | |
![]() | FA4F3R-T1B-A/JM | FA4F3R-T1B-A/JM NEC SOT-23 | FA4F3R-T1B-A/JM.pdf | |
![]() | 29110033 | 29110033 MOLEX SMD or Through Hole | 29110033.pdf | |
![]() | PLXPL00S1305 | PLXPL00S1305 UNK TRANS | PLXPL00S1305.pdf | |
![]() | 50V 3.3P | 50V 3.3P ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V 3.3P.pdf | |
![]() | QG88CPM QK58ES | QG88CPM QK58ES INTEL BGA | QG88CPM QK58ES.pdf | |
![]() | G4PH40SD | G4PH40SD IR TO-3P | G4PH40SD.pdf | |
![]() | SP-51 | SP-51 MNT SMD or Through Hole | SP-51.pdf |