창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0034.6816 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MST 250 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
3D 모델 | 34-6816.igs 34-6816.stp 34-6816.dxf | |
PCN 설계/사양 | MST 250, MSU 250 Voltage Rating 19/Mar/2013 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | MST 250 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1.25A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 50A DC | |
용해 I²t | 15 | |
승인 | CCC, cURus, KC, PSE/JET, VDE | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.335" Dia x 0.335" H(8.50mm x 8.50mm) | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 34.6816 34.6816-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0034.6816 | |
관련 링크 | 0034., 0034.6816 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB48000D0HEQCC | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB48000D0HEQCC.pdf | |
![]() | AF0402DR-0724K9L | RES SMD 24.9KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AF0402DR-0724K9L.pdf | |
![]() | RCP1206W120RJS3 | RES SMD 120 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W120RJS3.pdf | |
![]() | EPM70960C100-15 | EPM70960C100-15 HUAWEI SMD or Through Hole | EPM70960C100-15.pdf | |
![]() | TDA9102 | TDA9102 PHI SMD or Through Hole | TDA9102.pdf | |
![]() | K4178 | K4178 Renesas TO-251 | K4178.pdf | |
![]() | TLV5617AD | TLV5617AD TI SOP8 | TLV5617AD.pdf | |
![]() | 93LC46B/SN0131 | 93LC46B/SN0131 MICROCHIP SMD | 93LC46B/SN0131.pdf | |
![]() | V53C165258LK50 | V53C165258LK50 MOSLE TSOP | V53C165258LK50.pdf | |
![]() | MAX352ESE | MAX352ESE MAXIM SOP16 | MAX352ESE.pdf | |
![]() | RD2E475M0811MPF180 | RD2E475M0811MPF180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2E475M0811MPF180.pdf |