창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0034.6047 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSF 250 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 34-6047.igs 34-6047.stp 34-6047.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MSF 250 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 1.3 | |
| 승인 | CCC, cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.335" H(8.50mm x 8.50mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0034.6047-ND 346047 486-2618 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0034.6047 | |
| 관련 링크 | 0034., 0034.6047 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DTC144TET1G | TRANS PREBIAS NPN 0.2W SC75 | DTC144TET1G.pdf | |
![]() | 4306R-102-333LF | RES ARRAY 3 RES 33K OHM 6SIP | 4306R-102-333LF.pdf | |
![]() | BPV22F DIP VISHAY | BPV22F DIP VISHAY ORIGINAL SMD or Through Hole | BPV22F DIP VISHAY.pdf | |
![]() | DS2155GN | DS2155GN MAXIM CSBGA | DS2155GN.pdf | |
![]() | A2C00008350 | A2C00008350 Infineon MQFP64 | A2C00008350.pdf | |
![]() | AC-031,AC-032,AC-01,AC-02,AC-03,AC-04,AC-05 | AC-031,AC-032,AC-01,AC-02,AC-03,AC-04,AC-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | AC-031,AC-032,AC-01,AC-02,AC-03,AC-04,AC-05.pdf | |
![]() | MIC4429 | MIC4429 MIC DIP8 | MIC4429.pdf | |
![]() | 001587-6023 | 001587-6023 MOLEX SMD or Through Hole | 001587-6023.pdf | |
![]() | HZ9C3 | HZ9C3 ST DO-35 | HZ9C3.pdf | |
![]() | KM44C4000CS6 | KM44C4000CS6 SAMSUNG (TSOP) | KM44C4000CS6.pdf | |
![]() | B2409T-W2 | B2409T-W2 MORNSUN SMD or Through Hole | B2409T-W2.pdf | |
![]() | K8D6316UBM-DI07000 | K8D6316UBM-DI07000 SAMSUNG BGA48 | K8D6316UBM-DI07000.pdf |