창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0034.6045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSF 250 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 34-6045.igs 34-6045.stp 34-6045.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MSF 250 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.68 | |
| 승인 | CCC, cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.335" H(8.50mm x 8.50mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0034.6045-ND 346045 486-2617 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0034.6045 | |
| 관련 링크 | 0034., 0034.6045 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603430RJNEA | RES SMD 430 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603430RJNEA.pdf | |
![]() | RT1206CRD0751RL | RES SMD 51 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0751RL.pdf | |
![]() | MBG3372X | MBG3372X STANLEY DIP | MBG3372X.pdf | |
![]() | C5189B/85C7603 | C5189B/85C7603 MOT DIP28 | C5189B/85C7603.pdf | |
![]() | MT0760-44B | MT0760-44B MICROTUNE FBGA88 | MT0760-44B.pdf | |
![]() | TDA8842/N2(TAIWAN)D/C:04-05 | TDA8842/N2(TAIWAN)D/C:04-05 TRIDENT SMD or Through Hole | TDA8842/N2(TAIWAN)D/C:04-05.pdf | |
![]() | P4KE9.1/9.1A | P4KE9.1/9.1A PANJIT DO-15 | P4KE9.1/9.1A.pdf | |
![]() | MD8224J | MD8224J ORIGINAL DIP-16 | MD8224J.pdf | |
![]() | K4S561633-RN1L | K4S561633-RN1L SAMSUNG QFP | K4S561633-RN1L.pdf | |
![]() | HCLP2530 | HCLP2530 AG SMD or Through Hole | HCLP2530.pdf | |
![]() | B06B-PASK(LF)(SN) | B06B-PASK(LF)(SN) JST 6P | B06B-PASK(LF)(SN).pdf | |
![]() | PFE225GB3226F | PFE225GB3226F RIF SMD or Through Hole | PFE225GB3226F.pdf |