창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0034.6015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSF 250 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 34-6015.igs 34-6015.stp 34-6015.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MSF 250 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.68 | |
| 승인 | CCC, cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.335" H(8.50mm x 8.50mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0034.6015-ND 346015 486-2008 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0034.6015 | |
| 관련 링크 | 0034., 0034.6015 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E4121BST1 | RES SMD 4.12K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E4121BST1.pdf | |
![]() | 28238-15 | 28238-15 MNDSPEED QFP | 28238-15.pdf | |
![]() | D17540-000 | D17540-000 RAYCHEM SOP | D17540-000.pdf | |
![]() | L6315RAM091 | L6315RAM091 ST QFP | L6315RAM091.pdf | |
![]() | 160000.2.5GT,250V 2.5A | 160000.2.5GT,250V 2.5A XIBA SMD or Through Hole | 160000.2.5GT,250V 2.5A.pdf | |
![]() | EBS25EC8APSA75/DS2508APTA75 | EBS25EC8APSA75/DS2508APTA75 ELP DIMM | EBS25EC8APSA75/DS2508APTA75.pdf | |
![]() | 102PF10KV | 102PF10KV MURATA SMD or Through Hole | 102PF10KV.pdf | |
![]() | XC2VP40-5FF896C | XC2VP40-5FF896C XILINX BGA | XC2VP40-5FF896C.pdf | |
![]() | XR5637BCP | XR5637BCP EXAR DIP | XR5637BCP.pdf | |
![]() | H2188 | H2188 HARRIS SOP-8 | H2188.pdf | |
![]() | 5070 33.333MHZ | 5070 33.333MHZ VCC SMD or Through Hole | 5070 33.333MHZ.pdf | |
![]() | LE80537LG0254M SLA3R | LE80537LG0254M SLA3R INTEL BGA | LE80537LG0254M SLA3R.pdf |