창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0034.5037 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FTT 5x20 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 34-5037.igs 34-5037.stp 34-5037.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | FTT 5x20 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 2.53 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 0034.5037-ND 345037 486-2575 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0034.5037 | |
| 관련 링크 | 0034., 0034.5037 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HCM495000000AHJT | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM495000000AHJT.pdf | |
![]() | RC0402JR-072R7L | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-072R7L.pdf | |
![]() | MB158W-BP | MB158W-BP MicroCommercialComponentsMCC MB-35W | MB158W-BP.pdf | |
![]() | N74F552D | N74F552D PHI SOP28 | N74F552D.pdf | |
![]() | R3130N29AA3-TR-FB | R3130N29AA3-TR-FB RICOH SOT223 | R3130N29AA3-TR-FB.pdf | |
![]() | 12LE5410AD | 12LE5410AD STC SMD20 | 12LE5410AD.pdf | |
![]() | BF998RA-GS08(MOR) | BF998RA-GS08(MOR) VISHAY SMD or Through Hole | BF998RA-GS08(MOR).pdf | |
![]() | BGY241N | BGY241N ORIGINAL BGA-4D | BGY241N.pdf | |
![]() | AT49BV1614T-11TI.. | AT49BV1614T-11TI.. AT SOP | AT49BV1614T-11TI...pdf | |
![]() | PBL3764/2J | PBL3764/2J ERICSSON DIP | PBL3764/2J.pdf | |
![]() | KT858A | KT858A GUS TO-220 | KT858A.pdf | |
![]() | K4R881869E-GCF9 | K4R881869E-GCF9 SAMSUNG BGA | K4R881869E-GCF9.pdf |