창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0034.4252 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSF 125 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MSF 125 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.12 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.252" Dia x 0.346" H(6.40mm x 8.80mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0034.4252-ND 344252 486-2771 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0034.4252 | |
| 관련 링크 | 0034., 0034.4252 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ2B2C0G1H680J050BA | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2C0G1H680J050BA.pdf | |
![]() | TS060F33IET | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS060F33IET.pdf | |
![]() | AT-16186 | AT-16186 AVAGO SOT-86 | AT-16186.pdf | |
![]() | CV21X5R226M06AT | CV21X5R226M06AT AVX SMD or Through Hole | CV21X5R226M06AT.pdf | |
![]() | MB625523PF-G-BND | MB625523PF-G-BND FUJITSU SOP | MB625523PF-G-BND.pdf | |
![]() | S1460BF-B58 | S1460BF-B58 SII SOP-28 | S1460BF-B58.pdf | |
![]() | M61266FP | M61266FP RENESAS QFP-64 | M61266FP.pdf | |
![]() | S80C31-16 | S80C31-16 INTEL SMD or Through Hole | S80C31-16.pdf | |
![]() | THZ16B04 | THZ16B04 DELTA SOP16 | THZ16B04.pdf | |
![]() | CL31B103MBCNBN | CL31B103MBCNBN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B103MBCNBN.pdf | |
![]() | TMP87CP38N-3607 | TMP87CP38N-3607 TOSHIBA DIP | TMP87CP38N-3607.pdf |