창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0034.2517 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FSM 5x20 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 34-2517.igs 34-2517.stp 34-2517.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | FSM 5x20 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 중형 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 80A | |
| 용해 I²t | 5.47 | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 0034.2517-ND 342517 486-2533 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0034.2517 | |
| 관련 링크 | 0034., 0034.2517 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B331JB8NNNC | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B331JB8NNNC.pdf | |
![]() | GQM2195C2E150FB12D | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E150FB12D.pdf | |
![]() | APW1683 | APW1683 AP DIP8 | APW1683.pdf | |
![]() | RS8255EBGC | RS8255EBGC CONEXANT BGA | RS8255EBGC.pdf | |
![]() | MM5451YN | MM5451YN NSC SMD or Through Hole | MM5451YN.pdf | |
![]() | 160KXF560M30*20 | 160KXF560M30*20 RUBYCON DIP-2 | 160KXF560M30*20.pdf | |
![]() | EFSD835MF2S2 | EFSD835MF2S2 SPANSION BGA | EFSD835MF2S2.pdf | |
![]() | SD85N02P | SD85N02P SW SMD or Through Hole | SD85N02P.pdf | |
![]() | XCCACEM32-3BGG388C | XCCACEM32-3BGG388C XILINX BGA | XCCACEM32-3BGG388C.pdf | |
![]() | D9910 | D9910 DBIC SOP8 | D9910.pdf | |
![]() | 24LLC256I/PP65 | 24LLC256I/PP65 MIC DIP | 24LLC256I/PP65.pdf | |
![]() | CLC1200IS08X | CLC1200IS08X None SOIC-8 | CLC1200IS08X.pdf |