창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0034.1747 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FSF 6.3 x 32 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | FSF 6.3x32 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 1.8 | |
| 승인 | CSA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.252" L(6.35mm x 31.80mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 0034.1747-ND 341747 486-2523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0034.1747 | |
| 관련 링크 | 0034., 0034.1747 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TICET04 | TICET04 ORIGINAL DIP | TICET04.pdf | |
![]() | HA7-2525-7 | HA7-2525-7 HARRIS DIP8 | HA7-2525-7.pdf | |
![]() | KM488S8030DT-GL | KM488S8030DT-GL SAMSUNG TSSOP | KM488S8030DT-GL.pdf | |
![]() | MAX1972REUB-TG05 | MAX1972REUB-TG05 MAXIM TSOP8 | MAX1972REUB-TG05.pdf | |
![]() | HPWT-DHOO | HPWT-DHOO HP SMD or Through Hole | HPWT-DHOO.pdf | |
![]() | HA9P50029 | HA9P50029 intersil SMD or Through Hole | HA9P50029.pdf | |
![]() | NJM3404AMTE2 | NJM3404AMTE2 JRC SMD or Through Hole | NJM3404AMTE2.pdf | |
![]() | CY8C2042412LKXI | CY8C2042412LKXI MAX QFN | CY8C2042412LKXI.pdf | |
![]() | 10H610/BEAJC | 10H610/BEAJC MOT SMD or Through Hole | 10H610/BEAJC.pdf | |
![]() | 36MA53H79 | 36MA53H79 NEC DIP/SMD | 36MA53H79.pdf | |
![]() | HSC277 TEL:82766440 | HSC277 TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | HSC277 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CTV322PRC1.3 | CTV322PRC1.3 PHILIPS DIP | CTV322PRC1.3.pdf |