창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0031.8568 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OGN-SMD Series | |
| PCN 설계/사양 | 0031.yyyy OGN/OGN-SMD 02/Jul/2013 0031.8yyy Material 01/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OGN-SMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3.15A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm, 홀더 포함 | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 395 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia x 0.787" L(5.00mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0031.8568 | |
| 관련 링크 | 0031., 0031.8568 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7201-24-1011 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7201-24-1011.pdf | |
![]() | AT0805DRE0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0757R6L.pdf | |
![]() | RG1608N-64R9-W-T1 | RES SMD 64.9OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-64R9-W-T1.pdf | |
![]() | 82D682M063KE2D | 82D682M063KE2D VISHAY DIP | 82D682M063KE2D.pdf | |
![]() | BTS308 E3043 | BTS308 E3043 INFINEON TO-220-5 | BTS308 E3043.pdf | |
![]() | BM3RHB-025 | BM3RHB-025 FUJI SMD or Through Hole | BM3RHB-025.pdf | |
![]() | IBM32NPR162EPX | IBM32NPR162EPX IBM SMD or Through Hole | IBM32NPR162EPX.pdf | |
![]() | ATS11.0592MHZ | ATS11.0592MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ATS11.0592MHZ.pdf | |
![]() | BM10NB(0.6)-30DS-0.4V(51) | BM10NB(0.6)-30DS-0.4V(51) Hirose Connector | BM10NB(0.6)-30DS-0.4V(51).pdf | |
![]() | QS3306ASI | QS3306ASI IDT SOP-8 | QS3306ASI.pdf | |
![]() | MTMM-117-04-G-D-185 | MTMM-117-04-G-D-185 SAM DIP | MTMM-117-04-G-D-185.pdf | |
![]() | EEP2S180F1508I5 | EEP2S180F1508I5 ALTERA SMD or Through Hole | EEP2S180F1508I5.pdf |