창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0031.8566 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OGN-SMD Series | |
| PCN 설계/사양 | 0031.yyyy OGN/OGN-SMD 02/Jul/2013 0031.8yyy Material 01/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OGN-SMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm, 홀더 포함 | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 124 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia x 0.787" L(5.00mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0031.8566 | |
| 관련 링크 | 0031., 0031.8566 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06033A271JAT4A | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A271JAT4A.pdf | |
![]() | 2432B59 | BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE | 2432B59.pdf | |
![]() | UH2B-E3/52T | DIODE GEN PURP 100V 2A DO214AA | UH2B-E3/52T.pdf | |
![]() | IPB049NE7N3 G | MOSFET N-CH 75V 80A TO263-3 | IPB049NE7N3 G.pdf | |
![]() | PHP00805E61R2BBT1 | RES SMD 61.2 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E61R2BBT1.pdf | |
![]() | ICS97U877 | ICS97U877 IDT SMD or Through Hole | ICS97U877.pdf | |
![]() | STP1081BBGA-150 | STP1081BBGA-150 SUN BGA | STP1081BBGA-150.pdf | |
![]() | bcp51-16-135 | bcp51-16-135 philipssemiconducto SMD or Through Hole | bcp51-16-135.pdf | |
![]() | HA13614 | HA13614 HITACHI QFP-48 | HA13614.pdf | |
![]() | QSD8650-0-603CSP-TR-OC-AA | QSD8650-0-603CSP-TR-OC-AA QUALCOMM BGA | QSD8650-0-603CSP-TR-OC-AA.pdf | |
![]() | LQ CB C2012T4R7M | LQ CB C2012T4R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQ CB C2012T4R7M.pdf |