창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0031.8561 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OGN-SMD Series | |
| PCN 설계/사양 | 0031.yyyy OGN/OGN-SMD 02/Jul/2013 0031.8yyy Material 01/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OGN-SMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 630mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm, 홀더 포함 | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 13.7 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia x 0.787" L(5.00mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0031.8561 | |
| 관련 링크 | 0031., 0031.8561 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22J30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22J30M00000.pdf | |
![]() | FDS6910 | MOSFET 2N-CH 30V 7.5A 8SOIC | FDS6910.pdf | |
![]() | APTM50AM35FTG | MOSFET 2N-CH 500V 99A SP4 | APTM50AM35FTG.pdf | |
![]() | ICL8007 | ICL8007 ICL CAN8 | ICL8007.pdf | |
![]() | XC5206-5TQ44C | XC5206-5TQ44C XILINX QFP | XC5206-5TQ44C.pdf | |
![]() | BF772 | BF772 Infineon SOT-143 | BF772.pdf | |
![]() | PIN-1137-1 | PIN-1137-1 UDT SMD or Through Hole | PIN-1137-1.pdf | |
![]() | TDA75638 | TDA75638 ORIGINAL ZIP-27 | TDA75638.pdf | |
![]() | MB81C81A-35PJ | MB81C81A-35PJ FUJITSU SMD or Through Hole | MB81C81A-35PJ.pdf | |
![]() | D45E3E | D45E3E HARRIS SMD or Through Hole | D45E3E.pdf | |
![]() | HY62256ALLG-55 | HY62256ALLG-55 HYNIX SOP28 | HY62256ALLG-55.pdf | |
![]() | LQW1608A68NG00T1M | LQW1608A68NG00T1M MURATA SMD or Through Hole | LQW1608A68NG00T1M.pdf |