창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0031.8560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OGN-SMD Series | |
| PCN 설계/사양 | 0031.yyyy OGN/OGN-SMD 02/Jul/2013 0031.8yyy Material 01/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OGN-SMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm, 홀더 포함 | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 7.9 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia x 0.787" L(5.00mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0031.8560 | |
| 관련 링크 | 0031., 0031.8560 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TPCL475K010R5000 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TPCL475K010R5000.pdf | |
![]() | EXB-V4V363JV | RES ARRAY 2 RES 36K OHM 0606 | EXB-V4V363JV.pdf | |
![]() | IRF640F | IRF640F SST TO-220F | IRF640F.pdf | |
![]() | ZMM22(D) | ZMM22(D) LRC LL-34 | ZMM22(D).pdf | |
![]() | SN350408 | SN350408 TI SOP | SN350408.pdf | |
![]() | MB90097PFV | MB90097PFV FUJITSU SSOP-20 | MB90097PFV.pdf | |
![]() | OZ9RRBD | OZ9RRBD MICRO DIP8 | OZ9RRBD.pdf | |
![]() | SML-12U8T | SML-12U8T ROHM LED | SML-12U8T.pdf | |
![]() | PX0766/S | PX0766/S BULGIN SMD or Through Hole | PX0766/S.pdf | |
![]() | 400VXG82M22X25 | 400VXG82M22X25 RUBYCON DIP | 400VXG82M22X25.pdf | |
![]() | 6.3RGV470M8X10.5 | 6.3RGV470M8X10.5 Rubycon DIP-2 | 6.3RGV470M8X10.5.pdf | |
![]() | K4H560838B-TLA2 | K4H560838B-TLA2 SAMSUNG TSOP66 | K4H560838B-TLA2.pdf |