창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0031.8515 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OGN-SMD Series | |
| PCN 설계/사양 | 0031.yyyy OGN/OGN-SMD 02/Jul/2013 0031.8yyy Material 01/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OGN-SMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm, 홀더 포함 | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 87 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia x 0.787" L(5.00mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0031.8515 | |
| 관련 링크 | 0031., 0031.8515 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LQW04AN3N6C00D | 3.6nH Unshielded Inductor 530mA 100 mOhm Max Nonstandard | LQW04AN3N6C00D.pdf | |
![]() | HD6025(600V.25A) | HD6025(600V.25A) CRYDOM SMD or Through Hole | HD6025(600V.25A).pdf | |
![]() | TCM3105JN | TCM3105JN TI DIP | TCM3105JN.pdf | |
![]() | NL201614T-R56J-N | NL201614T-R56J-N YAGEO SMD | NL201614T-R56J-N.pdf | |
![]() | BFS20-ON4158 | BFS20-ON4158 PHIL SMD or Through Hole | BFS20-ON4158.pdf | |
![]() | ADA0D | ADA0D ADI MSOP8 | ADA0D.pdf | |
![]() | P530D50 | P530D50 CRYDOM SMD or Through Hole | P530D50.pdf | |
![]() | PSI25201B-100MS | PSI25201B-100MS CYNTEC SMD | PSI25201B-100MS.pdf | |
![]() | A71C06AQFI-20-Y | A71C06AQFI-20-Y RFAC SMD or Through Hole | A71C06AQFI-20-Y.pdf | |
![]() | KAB-JILI30-TXLD03-GND | KAB-JILI30-TXLD03-GND ES&S SMD or Through Hole | KAB-JILI30-TXLD03-GND.pdf | |
![]() | NTE5893 | NTE5893 NTE DO-4 | NTE5893.pdf |