창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0031.8507 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OGN-SMD Series | |
| PCN 설계/사양 | 0031.yyyy OGN/OGN-SMD 02/Jul/2013 0031.8yyy Material 01/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OGN-SMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm, 홀더 포함 | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 2.53 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia x 0.787" L(5.00mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0031.8507 | |
| 관련 링크 | 0031., 0031.8507 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2256R-39J | 1.5mH Unshielded Molded Inductor 178mA 12.5 Ohm Max Axial | 2256R-39J.pdf | |
![]() | RG2012V-392-B-T5 | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-392-B-T5.pdf | |
![]() | MC304GH4 | MC304GH4 Motorola SMD or Through Hole | MC304GH4.pdf | |
![]() | EKLJ401ELL101MMP1S | EKLJ401ELL101MMP1S NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | EKLJ401ELL101MMP1S.pdf | |
![]() | D4B222140001 | D4B222140001 ORIGINAL SMD or Through Hole | D4B222140001.pdf | |
![]() | SV1210ML240A | SV1210ML240A cos SMD | SV1210ML240A.pdf | |
![]() | UPD6P8MC-C09-5A4 | UPD6P8MC-C09-5A4 NEC TSSOP20 | UPD6P8MC-C09-5A4.pdf | |
![]() | TDA1309T | TDA1309T PHILIPS SOP | TDA1309T.pdf | |
![]() | S2060B-AMCC | S2060B-AMCC QFP AMCC | S2060B-AMCC.pdf | |
![]() | XCR3128XLTQ144 | XCR3128XLTQ144 XILINX SMD or Through Hole | XCR3128XLTQ144.pdf | |
![]() | SSP4N60B/SSP2N60(TO220) | SSP4N60B/SSP2N60(TO220) FSC TO-220 | SSP4N60B/SSP2N60(TO220).pdf | |
![]() | FMC080902-18 | FMC080902-18 FUJITSU SMD or Through Hole | FMC080902-18.pdf |