창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0031.8502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OGN-SMD Series | |
| PCN 설계/사양 | 0031.yyyy OGN/OGN-SMD 02/Jul/2013 0031.8yyy Material 01/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OGN-SMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 80mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm, 홀더 포함 | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.032 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia x 0.787" L(5.00mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0031.8502 | |
| 관련 링크 | 0031., 0031.8502 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37023AAR | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023AAR.pdf | |
![]() | APTGT50SK170T1G | IGBT 1700V 75A 312W SP1 | APTGT50SK170T1G.pdf | |
![]() | LTC1298 | LTC1298 LT DIP8 | LTC1298.pdf | |
![]() | SI4925BDYT1E3 | SI4925BDYT1E3 sil SMD or Through Hole | SI4925BDYT1E3.pdf | |
![]() | DRR4010B | DRR4010B FUJI SMT | DRR4010B.pdf | |
![]() | HX8819AFB | HX8819AFB HIMAX TQFP64 | HX8819AFB.pdf | |
![]() | TPS75501KT | TPS75501KT TI standard | TPS75501KT.pdf | |
![]() | MAX872CSA-T | MAX872CSA-T MAXIM SOP-8 | MAX872CSA-T.pdf | |
![]() | N823202/03C | N823202/03C NXP SOP28 | N823202/03C.pdf | |
![]() | TEC485 2405379 | TEC485 2405379 QLOGIC BGA | TEC485 2405379.pdf | |
![]() | FTSH-116-01-F-DV-K-TR | FTSH-116-01-F-DV-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-116-01-F-DV-K-TR.pdf |