창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0031.8470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OGN-SMD Series | |
| PCN 설계/사양 | 0031.yyyy OGN/OGN-SMD 02/Jul/2013 0031.8yyy Material 01/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OGN-SMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm, 홀더 포함 | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 9.19 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia x 0.787" L(5.00mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0031.8470 | |
| 관련 링크 | 0031., 0031.8470 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRD0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0788R7L.pdf | |
| LVM10JBR100 | RES CERAMIC .1 OHM 10W 5% VERT | LVM10JBR100.pdf | ||
![]() | PX3538EDSG-R2-SJ957-A | PX3538EDSG-R2-SJ957-A PRIMARION QFN | PX3538EDSG-R2-SJ957-A.pdf | |
![]() | LH28F008JT | LH28F008JT SHARP TSSOP | LH28F008JT.pdf | |
![]() | SC100M0022A5S-0811 | SC100M0022A5S-0811 YAGEO DIP | SC100M0022A5S-0811.pdf | |
![]() | 74ABT16240A | 74ABT16240A TI SSOP | 74ABT16240A.pdf | |
![]() | MD7130H | MD7130H JICHI SMD or Through Hole | MD7130H.pdf | |
![]() | 1SV305(TPL3,F) | 1SV305(TPL3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV305(TPL3,F).pdf | |
![]() | GBPC-W3504 | GBPC-W3504 HY/TSC SMD or Through Hole | GBPC-W3504.pdf | |
![]() | W78E58BP-24 (-40) | W78E58BP-24 (-40) Winbond PLCC | W78E58BP-24 (-40).pdf | |
![]() | EPF10K50EFC256-2N | EPF10K50EFC256-2N ALTERA BGA256 | EPF10K50EFC256-2N.pdf | |
![]() | ME2N700-2E00 | ME2N700-2E00 ME SOT23 | ME2N700-2E00.pdf |