창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0031.8423 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OGN-SMD Series | |
| PCN 설계/사양 | 0031.yyyy OGN/OGN-SMD 02/Jul/2013 0031.8yyy Material 01/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OGN-SMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm, 홀더 포함 | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 33.8 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia x 0.787" L(5.00mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0031.8423 | |
| 관련 링크 | 0031., 0031.8423 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y1747V0008QA0W | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC | Y1747V0008QA0W.pdf | |
![]() | MC74VHC1G132DF1G | MC74VHC1G132DF1G ON SOT-353 | MC74VHC1G132DF1G.pdf | |
![]() | MB451 | MB451 FUJITSU DIP-14P | MB451.pdf | |
![]() | 202LA-00 | 202LA-00 CBM QFP | 202LA-00.pdf | |
![]() | TC74VHC10FS | TC74VHC10FS TOSHIBA SSOP14 | TC74VHC10FS.pdf | |
![]() | MB621160PF-G-BND | MB621160PF-G-BND FUJ QFP | MB621160PF-G-BND.pdf | |
![]() | UC382TD-ADJ | UC382TD-ADJ TI SOT223-3 | UC382TD-ADJ.pdf | |
![]() | 0402B103K100CT | 0402B103K100CT WLS SMD or Through Hole | 0402B103K100CT.pdf | |
![]() | MC2904DR2G | MC2904DR2G ON SMD or Through Hole | MC2904DR2G.pdf | |
![]() | MIP552 | MIP552 Panasonic TO220 | MIP552.pdf | |
![]() | ITN80C188EAB | ITN80C188EAB INTEL SMD or Through Hole | ITN80C188EAB.pdf | |
![]() | U20C40C | U20C40C MOSPEC TO-220 | U20C40C.pdf |