창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0031.8422 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OGN-SMD Series | |
| PCN 설계/사양 | 0031.yyyy OGN/OGN-SMD 02/Jul/2013 0031.8yyy Material 01/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OGN-SMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm, 홀더 포함 | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 40A | |
| 용해 I²t | 25.6 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia x 0.787" L(5.00mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0031.8422 | |
| 관련 링크 | 0031., 0031.8422 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DRQ74-3R3-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 13.58µH Inductance - Connected in Series 3.396µH Inductance - Connected in Parallel 18.3 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 3.94A Nonstandard | DRQ74-3R3-R.pdf | |
![]() | MJ6491FE-R52 | RES 6.49K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ6491FE-R52.pdf | |
![]() | AV007 | AV007 ORIGINAL SMD or Through Hole | AV007.pdf | |
![]() | 27C256/BXA-20 | 27C256/BXA-20 SEEQ DIP | 27C256/BXA-20.pdf | |
![]() | TV00550005ADGB | TV00550005ADGB TOSHIBA BGA | TV00550005ADGB.pdf | |
![]() | CD1691CB | CD1691CB ORIGINAL SOP | CD1691CB.pdf | |
![]() | EP4CE75F29C6N | EP4CE75F29C6N ALTERA SMD or Through Hole | EP4CE75F29C6N.pdf | |
![]() | ELXV6R3ETC821MH20D | ELXV6R3ETC821MH20D Chemi-con NA | ELXV6R3ETC821MH20D.pdf | |
![]() | DT25N12KOF | DT25N12KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT25N12KOF.pdf | |
![]() | M33B-556SP | M33B-556SP MIT DIP42 | M33B-556SP.pdf | |
![]() | TPS71256DRCTG4 | TPS71256DRCTG4 TI-BB SON10 | TPS71256DRCTG4.pdf |