창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0031.8364 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OGN-SMD Series | |
| PCN 설계/사양 | 0031.yyyy OGN/OGN-SMD 02/Jul/2013 0031.8yyy Material 01/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OGN-SMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm, 홀더 포함 | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 3 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia x 0.787" L(5.00mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0031.8364 | |
| 관련 링크 | 0031., 0031.8364 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37423ITT | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423ITT.pdf | |
![]() | TNPW2010340KBEEY | RES SMD 340K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010340KBEEY.pdf | |
![]() | RCS080539R0FKEA | RES SMD 39 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080539R0FKEA.pdf | |
![]() | M39014/01-1308 | M39014/01-1308 KEMET SMD or Through Hole | M39014/01-1308.pdf | |
![]() | R96MFX R6628-15 | R96MFX R6628-15 ROCKWELL DIP | R96MFX R6628-15.pdf | |
![]() | ERJ3EKF3571V | ERJ3EKF3571V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3EKF3571V.pdf | |
![]() | MSS1260-683MLD | MSS1260-683MLD coilcraft SMD | MSS1260-683MLD.pdf | |
![]() | RK73B1JLTD820J | RK73B1JLTD820J KOA 5K | RK73B1JLTD820J.pdf | |
![]() | MAP34-232-NPB-B1 | MAP34-232-NPB-B1 NVIDIA BGA | MAP34-232-NPB-B1.pdf | |
![]() | U991A0238 | U991A0238 ST SOP-20 | U991A0238.pdf | |
![]() | SP-N112 | SP-N112 outu SMD or Through Hole | SP-N112.pdf | |
![]() | PQ015EZ1HZZ | PQ015EZ1HZZ SHARP SMD | PQ015EZ1HZZ.pdf |