창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0010/02J01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0010/02J01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0010/02J01 | |
| 관련 링크 | 0010/0, 0010/02J01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608NP01H121J080AA | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608NP01H121J080AA.pdf | |
![]() | XRCGB32M000F3N00R0 | 32MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB32M000F3N00R0.pdf | |
![]() | XN0460200L | TRANS NPN/PNP 50V 0.5A MINI6 | XN0460200L.pdf | |
![]() | ERX-2HJ1R5H | RES SMD 1.5 OHM 5% 2W J BEND | ERX-2HJ1R5H.pdf | |
![]() | ADG884BCP-REEL7 | ADG884BCP-REEL7 AD DFN10 | ADG884BCP-REEL7.pdf | |
![]() | RSB 6.8GT2R | RSB 6.8GT2R ROHM SMD or Through Hole | RSB 6.8GT2R.pdf | |
![]() | ST3232EBTR | ST3232EBTR ST TSSOP16 | ST3232EBTR .pdf | |
![]() | IXFD30N60P | IXFD30N60P IXYS TO-3P | IXFD30N60P.pdf | |
![]() | IDT6116SA20 | IDT6116SA20 IDT SOP | IDT6116SA20.pdf | |
![]() | OF4215(SP) | OF4215(SP) PHILIPS SOD123 | OF4215(SP).pdf | |
![]() | KM74HCTLS273DWR | KM74HCTLS273DWR SAMSUNG LQFP | KM74HCTLS273DWR.pdf |