창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0001.2503 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPT 5x20 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 1-2503.igs 1-2503.stp | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | SPT 5x20 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 300V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 2.3 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 0001.2503-ND 12503 486-1802 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0001.2503 | |
| 관련 링크 | 0001., 0001.2503 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B300RJS6 | RES SMD 300 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B300RJS6.pdf | |
![]() | INA202AIDGKRG4 | INA202AIDGKRG4 BB MSOP8 | INA202AIDGKRG4.pdf | |
![]() | HMC-T2200-PUSP | HMC-T2200-PUSP HITTITE SMD or Through Hole | HMC-T2200-PUSP.pdf | |
![]() | ADL075SN | ADL075SN AD N A | ADL075SN.pdf | |
![]() | AD9888K8-170 | AD9888K8-170 AD QFP | AD9888K8-170.pdf | |
![]() | INA-46063-TR1 | INA-46063-TR1 Agilent SOT-363 | INA-46063-TR1.pdf | |
![]() | RFR60001AEZK22 | RFR60001AEZK22 ORIGINAL BGA | RFR60001AEZK22.pdf | |
![]() | 1825-0096 | 1825-0096 MARVELL BGA | 1825-0096.pdf | |
![]() | ZFSC-2-372-S+ | ZFSC-2-372-S+ MINI SIP | ZFSC-2-372-S+.pdf | |
![]() | XC4052XLA-08HQ160I | XC4052XLA-08HQ160I XILINX SMD or Through Hole | XC4052XLA-08HQ160I.pdf | |
![]() | MB3769APFGBNDEF | MB3769APFGBNDEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB3769APFGBNDEF.pdf | |
![]() | HT7019 | HT7019 HOLTEK TO92 SOT89 | HT7019.pdf |