창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0001.1002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP 5x20 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 1-1002.igs 1-1002.stp 1-1002.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | SP 5x20 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 630mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 0.207 | |
| 승인 | CCC, cURus, KC, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 0001.1002-ND 486-1809 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0001.1002 | |
| 관련 링크 | 0001., 0001.1002 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M1X7T2J154M200AE | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M1X7T2J154M200AE.pdf | |
![]() | 4114R-1-200LF | RES ARRAY 7 RES 20 OHM 14DIP | 4114R-1-200LF.pdf | |
![]() | CD4019BFXV | CD4019BFXV HARRIS SMD or Through Hole | CD4019BFXV.pdf | |
![]() | 74HC648AP | 74HC648AP TOSHIBA ORG | 74HC648AP.pdf | |
![]() | 3305-100 | 3305-100 BONENS SMD | 3305-100.pdf | |
![]() | REF02GSA+ | REF02GSA+ MAXIM SOP8 | REF02GSA+.pdf | |
![]() | 3DK14 | 3DK14 CHINA SMD or Through Hole | 3DK14.pdf | |
![]() | LT1762EMS8TRPBF | LT1762EMS8TRPBF n/a SMD or Through Hole | LT1762EMS8TRPBF.pdf | |
![]() | A0656303-020.480MHZ | A0656303-020.480MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | A0656303-020.480MHZ.pdf | |
![]() | D251K18B | D251K18B EUPEC SMD or Through Hole | D251K18B.pdf | |
![]() | MT1389QE/J | MT1389QE/J MTK QFP | MT1389QE/J.pdf | |
![]() | K9G8G08U0M-PCB0 | K9G8G08U0M-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9G8G08U0M-PCB0.pdf |