창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0.8MILTANAKA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0.8MILTANAKA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0.8MILTANAKA | |
| 관련 링크 | 0.8MILT, 0.8MILTANAKA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H1091BBT1 | RES SMD 1.09K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1091BBT1.pdf | |
![]() | SC7123 | SC7123 MOT QFP | SC7123.pdf | |
![]() | D43100AGW-85LL | D43100AGW-85LL NEC SOP | D43100AGW-85LL.pdf | |
![]() | M34236MJ-370 | M34236MJ-370 ORIGINAL SMD or Through Hole | M34236MJ-370.pdf | |
![]() | PST8340UR | PST8340UR MITSUMI SMD or Through Hole | PST8340UR.pdf | |
![]() | 3B0 | 3B0 N/A SMD or Through Hole | 3B0.pdf | |
![]() | C122B061PZ | C122B061PZ NA QFP | C122B061PZ.pdf | |
![]() | LNX2G682MSEJBN | LNX2G682MSEJBN NICHICON DIP | LNX2G682MSEJBN.pdf | |
![]() | LH0070BH | LH0070BH NS CAN | LH0070BH.pdf | |
![]() | SMBJ30CA T/R | SMBJ30CA T/R ORIGINAL SMB | SMBJ30CA T/R.pdf | |
![]() | PAL22V10H-25AM | PAL22V10H-25AM AMD DIP | PAL22V10H-25AM.pdf | |
![]() | K4S161622E-TE60 | K4S161622E-TE60 SAMSUNG TSOP50 | K4S161622E-TE60.pdf |